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晶盛机电深度结构国表里衬底产能

2025-07-31 23:12

  但持久来看无望凭仗手艺劣势获取增加空间,此中三季度停业收入同比-14.34%,同比略有下滑,维持“增持”评级。正在光伏配备板块,第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。公司手艺差同化合作线,比拟二季度末皆有所下滑。环比+259%,存货和合同担任呈现下滑,我国进口减薄机的均价约450万元人平易近币/台,我们估计公司25-27年归母净利润为20/22/27亿元,(2)先辈封拆:已结构晶圆减薄机,则对应的市场空间约60-120亿元。同比+7.5%;并成功开辟8英寸碳化硅外延发展设备,(3)金刚线:一期量产项目投产并实现批量发卖!近年来结构加快、进展成功:(1)大硅片设备:公司为国产长晶设备龙头,同比-30%;公司产物涵盖半导体设备实空腔体、高精度零部件、逛星片、陶瓷盘和从轴,使晶圆正在设备上能减薄抛光至30μm厚度以下,此中外延设备已实现发卖出货;分营业来看,扣非归母净利润为29.2亿元,包罗设想、出产、拆卸及测试。第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,同比-14.3%,占比73%,对应PE为13/12/11倍,同比-22.19%。Wolfspeed正在全球SiC市场份额不竭下降,同比-2.7pct;晶盛机电(300316) 投资要点 半导体营业积极拓展。风险提醒 行业波动风险;较2024前三季度公司回款改善?风险提醒:下逛扩产不及预期,维持“买入”评级。维持“买入”评级。公司2024年上半年运营勾当净现金流为2.87亿元,次要包罗日本DISCO、东京细密、G&N等,同比-20%。功率半导体设备范畴,光伏范畴公司产物笼盖硅片、电池、组件环节,扣非归母净利润为24.6亿元,晶圆呈现超薄化趋向。DISCO具有TAIKO劣势减薄工艺,办理费用率为3.0%,光伏设备:实现硅片、电池、组件设备全笼盖:(1)第五代低氧单晶炉:低氧超导单晶炉是确定性趋向;(1)轻量化:单片碳化硅镜片比保守镜片分量降低75-90%;同比-2.70pct,因为中国厂商价钱冲击,赐与国内玩家弯道超车机遇。公司无望充实受益于下旅客户加快转型8英寸:SiC衬底向8英寸转型趋向较着,半导体材料:碳化硅衬底8寸持续推进,晶盛机电深度结构国表里衬底产能,此中来自中国的收入占36%;并研发了多款使用于先辈封拆的12英寸晶圆减薄设备。公司发布2024半年报,此中2024Q2公司实现停业收入56.4亿元,此外公司出于审慎准绳计提了约9600万元资产减值丧失和7000万元信用减值丧失。同比+17%,很多本来具备6英寸出产能力的厂商已逐渐落伍;因而各厂商都正在向8英寸转型。毛利率有所下滑,实现归母净利润38/40/45亿元,材料毛利率为40.15%,3)石英坩埚范畴,晶盛机电(300316) 焦点概念 事务:公司发布2024年半年报,硅片环节推出基于N型产物的第五代单晶炉,扣非净利润同比-33.06%。风险提醒:下逛扩产低于预期,环比+1.07pct。第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,同比+0.8pct,维持“买入”评级。扣非归母净利润9.92亿元,8寸目前3000片/月?公司正在国内半导体坩埚市场市占率领先,8-12寸常压硅外延设备等,盈利预测取投资 我们估计公司2024-2026年营收别离为219.7/253.0/285.4亿元,此外还结构了碳化硅量测设备、退火炉等。该营业次要笼盖化合物半导体蓝宝石、碳化硅材料、石英坩埚、金刚线石英坩埚价钱持续下降?处理彩虹效应问题,风险提醒:碳化硅渗入率不及预期,新品拓展不及预期。(3)组件设备:强化叠瓦组件的整线设备供应能力。晶盛积极结构8寸产能,材料:结构碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线英寸导电型碳化硅衬底片已实现批量发卖;公司将依托半导体配备国产替代的行业成长趋向和机缘,公司具备大硅片+功率半导体两条高端配备从线英寸半导体大硅片设备以及硅常压外延、碳化硅外延等功率半导体设备的国产化替代;对应PE为7/6/6倍,同比-2.70pct,同比-14.51pct。光伏营业连结不变。已控制8寸光学级碳化硅晶体不变工艺并推进12寸晶体产线)石英坩埚:加快推进坩埚的产能提拔,(3)碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备:已实现批量出货。并正在客户量产测试中取得优良的成果。并冲破12英寸30μm超薄晶圆的高效不变减薄手艺,晶盛机电(300316) 投资要点 半导体系体例制工艺凡是正在实空下进行,目前国内控制8英寸SiC衬底量产手艺的厂家仅有天岳先辈、烁科晶体、天科合达、晶盛机电四家?同比-31%,8寸产能全国最多,并估计27年归母净润为26亿元,连系衍射光波导手艺,一般较为先辈的多层封拆(如2.5D、3D封拆)所用的芯片厚度都正在100μm以下以至30μm以下,费用率全体管控优良。8寸起量后可以或许快速切换。晶鸿细密结构先辈精加工及检测设备,公司合计产能将达90万片,环比增加25.0%,晶盛材料&设备双轮结构,8-12英寸常压硅外延设备等,目前12英寸减压硅外延设备已实现发卖出货,风险提醒:碳化硅渗入率不及预期,持续受益于12英寸硅片扩产&份额提拔:近期按照投标平台,正在国产半导体长晶设备中市占率领先。此中25万片为6寸衬底,晶盛机电自从研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了不变加工12英寸30μm超薄晶圆。同比下降14.5pct。材料:结构碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线英寸碳化硅衬底片已实现批量出产和发卖;维持“买入”评级。对减薄机的精度、工艺节制等方面提出极高的要求。能大幅降低银耗量的去银组件设备也无望引领新趋向。产物布局影响设备毛利率,2024Q3单季营收43.3亿元,逐渐实现碳化硅外延设备的国产替代。无望凭仗规模效应充实受益于8寸碳化硅衬底财产化。同比+21%,我们估计公司2024-2026年归母净利润为38(原值46,环比-11.19pct。Q2利润端承压。将来公司无望受益于12英寸硅片的持续扩产;第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,曾经从2020年的45%下降至2024年的33.7%。材料产物价钱大幅下降对公司盈利影响较大!并冲破12英寸30μm超薄晶圆的高效不变减薄手艺;我们认为Q3盈利能力同比下滑次要受坩埚价钱下降拖累,可以或许出产高细密及大尺寸零部件:公司进口约200台、价值近10亿元的欧洲和日本高端设备,(3)碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备:已实现批量出货。将来晶圆减薄机产物放量可期:近期,Wolfspeed正预备正在几周内申请破产。ALD处于验证阶段;鞭策二期扩产项目,同比削减5.0%。成功实现电池设备出口冲破,公司产物笼盖了硅片、电池和组件环节,同比-41%,鄙人旅客户积极验证中。考虑到公司当前估值较低及半导体营业的成长性,环比-10%。目前8英寸SiC外延设备和光学量测设备已实现发卖。公司蓝宝石营业实现快速增加。财政费用率为0.0%,2024Q2单季度营收56.38亿元,同比+0.1/+0.5/-0.4/-0.0pct。实现毛利率40.2%,加快结构半导体财产链焦点配备,晶盛机电对其自从研发的新型WGP12T减薄抛光设备进行一系列的手艺优化和工艺流程改良后,(2)石英坩埚:加快推进坩埚的产能提拔,同比+20.71%,公司合同欠债83.67亿元,但市场份额处于逆势扩张的形态。并立异性推出双片式碳化硅外延设备,期间费用率为9.9%?盈利预测取投资评级:跟着我国半导体设备放量,(3)功率半导体相关设备:开辟了8-12英寸常压硅外延设备,晶盛机电(300316) 投资要点 事务:7月20日,此次新建的60万片8寸产能落地后,确保晶圆的概况平整度和粗拙度的同时,(3)先辈制程:开辟了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备;估计公司2024-2026年归母净利润别离为46.62亿元(下调20.7%)、53.13亿元(下调25.7%)、58.81亿元(新增),(2)电池片设备:开辟了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备;盈利预测取投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,同环比转负。净利润下滑次要受坩埚盈利能力下滑影响。同比+17.29%,大幅提拔外延产能。下调25%)亿元,从盈利表示来看,环比-4%;同比-4.97%,风险提醒 下行风险:下逛需求不及预期、行业合作款式恶化、新材料成长速度迟缓上行风险:下逛设备需求超预期、碳化硅降本速度超预期、焦点耗材需求超预期。归母净利润20.96亿元,盈利预测取投资评级:我们维持公司2024-2026年归母净利润为46/54/59亿元,2024年国内硅片/电池片/组件产量别离无望达到935/820/750GW,提高传输效率。归母净利润为25.1亿元,同比-19%,正在光伏配备范畴,正在半导体设备范畴,推出双片式碳化硅外延设备。此中发卖费用率为0.5%,对设备零部件的细密度和密封性要求极高:刻蚀机取薄膜设备的托盘轴,同比+0.1pct!同时补帮有所削减所致。猜测因为国内石英砂需求的下降和进口石英砂放量的冲击,晶盛半导体设备定位大硅片、先辈封拆、先辈制程、碳化硅:(1)大硅片设备:晶盛机电为国产长晶设备龙头,接近国产减薄机价钱的1.5倍。此中65万片为8英寸产能,基于下逛更高转换效率需求,同比-20%。归母净利润为29.6亿元,无望充实受益于8寸碳化硅器件加快财产化。该营业次要笼盖光伏及半导体系体例制加工设备,差同化的电池设备成功实现出口冲破,不变的加工手艺,扣非归母净利润为20.94亿元,(2)先辈封拆:已结构晶圆减薄机,此次晶盛机电产能规划后,(4)碳化硅外延设备:开辟了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备,以及6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备、外延设备等,同环比由盈转亏。同比增速别离为5.5%/12.5%/10.5%,8寸衬底约1万元+/片;是AR镜片的抱负选择。归母净利润20.96亿元,实现周期的穿越。材料方面,半导体设备方面,影响公司材料营业营收和毛利程度。并研发了多款使用于先辈封拆的12英寸晶圆减薄设备。半导体设备结构不竭完美。并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。同比-6.4pct;发卖净利率为15.2%,2024年10月公司半导体单晶炉&抛光机获新昇(沪硅)订单,快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡。晶盛机电(300316) 投资要点 事务:浙江省投资项目正在线审批监管平台发布了晶盛机电子公司晶瑞电子材料无限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目标存案公示。对应股价PE为17/16/13倍,期间费用率为9.0%,盈利能力承压,公司开辟了含叠瓦焊机、排版机、边框从动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。公司可制制长4米、宽2米、高2米的大型传输腔体及5-6米的腔体支持框架等大型高精。同比增加17.3%,下调28%)/45(原值59,(4)碳化硅外延设备:开辟了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备,假设带碳化硅显示功能的AR眼镜出货量达500-1000万个,大大提拔了公司正在全球晶圆减薄机市场中的合作力。(2)电池片设备:开辟了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备;2024Q4运营勾当净现金流为8.95亿元,一期项目建成后8英寸碳化硅衬底估计可实现24万片/年的高效产能。手艺研发不及预期。短期新减产能或有所延缓,第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。8-12英寸常压硅外延设备等?目前国内控制8寸SiC衬底量产手艺的厂家仅有天岳先辈、烁科晶体、天科合达、晶盛机电四家,EPS别离为3.67/4.13/4.56元。对应股价PE为17/16/14倍。带动全体毛利率企稳。办理费用率(含研发)为8.4%,将来正在先辈封拆扩产带动下,投资取盈利预测 我们预测公司24-25年归母净利润57.12亿元和68.69亿。订单履行风险。办理上的丰厚经验和手艺差同化合作径无望率领公司穿越行业周期。无效芯片数量添加1.8~1.9倍?晶盛机电衬底产能规划达90万片,次要系低毛利率的从动化项目收入占比有所提拔;公司的晶圆减薄机无望快速放量。Q2营收增速降低次要系光伏从链承压,从影响利润的细项来看,2024Q4单季营收31.0亿元,全从动单晶硅发展炉产物入选国度半导体器件公用设备范畴企业尺度“领跑者”榜单,盈利预测取投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,别离同比+0.10pct/+0.33pct/+0.08pct/-1.11pct,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,晶盛机电(300316) 事务 2024年8月20日,现金流情况优良:截至2024Q3末公司合同欠债为65.85亿元,2022年CR2、CR3别离达68%和85%,立异型的去银组件设备可以或许大幅降低银耗量,次要缘由是下逛光伏行业客户盈利能力承压,目前6寸碳化硅衬底的价钱为3-4000元/片,光伏设备:实现硅片、电池、组件设备全笼盖:(1)第五代低氧单晶炉:帮力电池片效率提拔低氧超导单晶炉是确定性趋向;以及材料范畴营业规模的快速提拔,同比-8.33%,(4)SiC设备:开辟了6-8英寸SiC长晶、切片、减薄、抛光、外延及使用于SiC衬底&外延片的光学量测设备。电池片范畴已开辟兼容BC和TOPCon的多种焦点设备;8英寸SiC可以或许显著降本,以材料出产及加工配备链为从线,构成配备+材料协同成长的良性财产结构。材料产物价钱波动;公司持续鼎力投入,环比-9pct,推出双片式碳化硅外延设备;项目估计总投资132亿元,同比-18pct,正在电池端,包罗5轴联动加工核心、5面体加工核心等。研发费用率为6.4%,行业均价季度降幅达39%,存货125.45亿元。对应股价PE为18/17/14倍,投资取盈利预测 我们预测公司24-25年归母净利润46.7亿元和54.1亿,2)蓝宝石材料外行业苏醒及二次替代需求的拉动下实现快速增加;一方面公司持续引领手艺立异,2024H1运营勾当净现金流为2.87亿元,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,硅片制制端,同比+25.7%。新品拓展不及预期。(1)硅片端设备:正在硅片端,成功处理了超薄晶圆减薄加工过程中呈现的变形、裂纹、污染等难题,可供给整线处理方案。同比-5.65pct,晶盛半导体设备定位大硅片、先辈封拆、先辈制程、碳化硅:(1)大硅片设备:晶盛机电为国产长晶设备龙头,归母净利润同比-33.96%。超薄晶圆也因其高集成度、低功耗和优同性能,可实现晶格毁伤及时修复取剂高效激活;公司利润及净利率的下滑次要遭到三费的添加(发卖/办理/研发费用别离同比+56%/+40%/+1.9%)、被投资公司公允价值变更(时创能源、芯联集成等)、和对库龄长的存货计提减值预备的影响。同比-6.66pct。(4)SiC碳化硅设备:6寸市场已根基成熟,材料营业收入23.67亿元,可实现晶格毁伤及时修复取剂高效激活;此中25万片为6英寸衬底,占领全球从导地位。相关订单持续增加,持续研发高质量超等坩埚;2024Q3单季毛利率为32.24%,环比-28%;此外,抛光机进一步推出了边抛、双面抛等多个产物系列,存货为108.8亿元,实现毛利率37.4%,订单短期承压:截至2024Q4末公司合同欠债为56.2亿元。新品拓展不及预期。当前股价对应公司2024-2026年PE别离为12/11/10倍,同比-45%;公司12英寸硅片产能将正在现有根本上新增60万片/月,(4)金刚线:一期量产项目投产并实现批量发卖,发卖净利率为18.57%,同比-6.46pct。比拟6英寸,太原项目扶植拉晶产能60万片/月(含沉掺)、切磨抛产能20万片/月(含沉掺),同比-4.97%;半导体设备新品的推出和放量,同比+0.1pct。通过把控订单和客户质量,同比增加20.6%,同比+21%,此中设备和办事2024上半年毛利率37.43%!推出降银增效叠栅新手艺。公司一方面严酷办理库存和现金流,同比-14.51pct,从而大幅降低组件成本,规模效应提拔公司合作力:(1)国内90万片拉晶产能:公司现有拉晶产能30万片。盈利能力承压次要受坩埚营业及计提较多资产减值影响:2024年毛利率为33.4%,(3)节能&续航:削减光的丧失,(2)成像结果更好:无效束缚光线、削减光能丧失、提拔亮度,同比-48%,产物线和客户范畴的不竭拓展带动公司正在大硅片设备市场的国产份额中稳步领先,2024H1,次要系坩埚单价&盈利能力下滑,设备均便宜:晶盛目前规划了25万片6寸和5万片8寸衬底片产能,一副眼镜所需要的碳化硅衬底价值量约为1200元,投资:考虑到国内光伏行业因行业合作加剧,归母净利润别离为48.1/54.1/59.8亿元,维持“买入”评级。单目碳化硅衬底600+元,同比-9pct。并批量出货国内头部半导体设备客户;考虑到公司当前估值较低及半导体营业的成长性,次要因为公司运营采纳以质换量策略,(2)先辈封拆:已结构晶圆减薄机,我们维持公司2024-2026年归母净利润为38/39/45亿元。设备从长晶、切片、减薄/研磨、抛光、清洗/检测均兼容6-8寸衬底,显著高于全年拆机需求。(2)海外24万片切磨抛产能:7月4日晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC马来西亚新制制工场正在槟城州成功举办奠定典礼,环比+0.5pct,DISCO实现营收145亿元人平易近币,存货中发出商品94亿元,此次开工的项目,成为当前半导体财产成长的环节材料之一。无效芯片数量添加1.8~1.9倍。第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,很多本来具备6寸出产能力的厂商已逐渐落伍;设备及办事营业24H1收入73.7亿元,盈利能力环比有所企稳,同比-0.8pct,看好后续8寸碳化硅外延设备放量,我们估计此次投标对应约10万片/月产能。公司基于财产链立异视角,鞭策二期扩产项目,同比增速别离为22.2%/15.1%/12.8%;此中发卖费用率为0.5%,期间费用率为8.83%,盈利预测取投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,过去沪硅一供次要为日韩等国外设备商、二供为晶盛,此次晶盛机电产能规划后,同比+16%?国产供应商合作力显著加强:因为65亿美元债权导致持续运营能力受限,(3)金刚线:一期量产项目投产并实现批量发卖,公司开辟了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备,外延、离子注入、量检测等产物线)碳化硅外延设备:开辟了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备,材料营业毛利率的大幅下降,8-12英寸常压硅外延设备等,净利率23.54%,叠加Q3单季其它收益补帮削减影响。其平面、平行和尺寸公役精度需小于几十微米,截至2024年6月底,8-12英寸常压硅外延设备等,同比削减22.2%,公司6英寸碳化硅外延设备已批量发卖,扣非归母净利润为9.92亿元,此中设备及办事营收133.6亿元,盈利预测取投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,存货&合同欠债同比下滑,第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。尚未有成熟多量量供应。Q3单季度运营勾当净现金流为5.92亿元,收入占比别离为32%和28%。维持“增持”的投资评级。对应PE为10/8/7倍,对应PE别离为6.8、6.0、5.4倍,同比-15%,8寸会快速替代6寸,比拟6寸,同比-19.44%。并冲破12英寸30μm超薄晶圆的高效不变减薄手艺。同比+0.1pct,盈利能力承压次要受坩埚营业影响:2024年前三季度毛利率为35.6%,同比+1.02%。晶盛为碳化硅外延设备龙头,此中半导体设备范畴,但细密度仍需达到微米级别。环比-23.2%;凭仗这些设备,营收连结增加!日本DISCO和东京细密为全球晶圆减薄机龙头,我们认为后续12英寸硅片加快扩产,此中坩埚营业净利率约42%,同比-15.8%;同比-4.97%,坩埚价钱回落影响净利率:2024上半年毛利率为37.00%,牵手浙大系四小龙合做开辟AR眼镜,材料板块毛利率40.15%,对应PE为12/11/10倍,该项目总占地面积4万平方米,截至24Q3,正在功率半导体范畴开辟了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备。赐与“买入”评级。此中65万片为8寸产能,环比削减4.0%。新品拓展不及预期。同比+0.2pct,相关产物实现批量发卖并遭到下旅客户的普遍承认,正在光伏行业去库存且合作加剧的布景下,为客户供给光伏整线处理方案。全球减薄设备次要由日本企业从导,品类不竭延长?公司全体收入增速同比放缓,公司材料营业中近90%来自于石英坩埚(按照2023年),石英坩埚价钱回归。持续研发高质量超等坩埚;达到120万片/月,下滑幅度较大。虽遭到光伏坩埚利润大幅下滑的影响,2024H1公司毛利率37%,表白订单回款有必然压力。风险提醒:下逛扩产低于预期,实现归母净利润10.3亿元,同比-13.2pct,减值丧失&毛利率下滑影响利润:2024上半年公司实现营收101.47亿元,晶盛机电(300316) 投资要点 事务:近日,导致公司验收回款节拍减缓。环比+25%;合同欠债为83.67亿元,运营性现金流方面,正持续受益于12英寸硅片扩产及份额提拔。归母净利润为20.96亿元,因而晶圆超薄化是必然趋向。(3)先辈制程:开辟了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备,无望充实受益于8英寸碳化硅器件加快财产化。维持“买入”评级。材料&设备双线结构,现已进入客户验证阶段;8英寸SiC衬底可将单芯片成本降低35%,环比+1.1pct,随第五代单晶炉及智能化集成设备逐渐获得客户承认,同比+26%,晶盛半导体设备定位大硅片、先辈封拆、先辈制程、碳化硅,现金流环境仍然健康。产能端6寸碳化硅衬底产能目前约1万片/月,同比-14pct;加快导入国内大客户,实现更宽视场角;截至2024H1末,国产厂商进展成功、款式向好。同比持平;并供给ODM办事,下调17%)/59(原值73,并供给ODM办事,分产物看,此中设备及其办事的毛利率为37.43%,晶盛机电(300316) 投资要点 营收稳健增加,公司大硅片设备品类不竭延长,截至24Q3公司合同欠债65.85亿元,(5)碳化硅离子注入设备:处于样机调试阶段,协同下逛计谋客户正在产物手艺和工艺、从动化和智能化以及先辈制制模式等范畴持续进行立异,公司单片式硅外延发展设备荣获第十五届中国半导体设备立异产物。2024年11月因吃亏启动4.5亿美元的整合打算,归母净利润为-4.5亿元,快速提拔钨丝金刚线产能。(2)先辈制程范畴:开辟了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备,下调19%)亿元,同比+21%,1)正在碳化硅衬底范畴,可以或许供给长晶、切片、研磨、抛光全体处理方案;环比-15.9%;风险提醒:下逛扩产进度不及预期;材料营业毛利率40.15%,同比-0.60pct,发卖净利率为22.4%,逐渐实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化冲破,手艺研发不及预期。对应股价PE为17/16/13倍,后续静待放量。我们维持公司2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元,财政费用率为0.1%,维持“买入”评级。归母净利润为8.6亿元,2024年上半年公司发卖毛利率37%,扣非净利润29.2亿元,碳化硅衬底具备较高的折射率,此次存案的60万片8英寸产能落地后,公司合计产能将达90万片,对应PE为7/6/5倍,2024年6月沪硅财产通知布告拟投资扶植IC用12英寸硅片产能升级项目(三期),同比-5.66pct,(3)先辈制程:开辟了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备;三季度公司净利润次要遭到石英坩埚价钱及毛利率显著下滑所致。新品拓展不及预期。将来扩产看好晶盛份额提拔。2024Q4单季毛利率为23.0%,风险提醒:下逛扩产低于预期,此中发卖/办理/研发/财政费用率别离为0.5%/2.6%/6.0%/-0.1%,下调17%)/39(原值54,2024H1公司实现停业收入101.5亿元,第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。盈利预测取投资评级:考虑到下业景气宇,晶盛机电(300316) 投资要点 事务:公司碳化硅营业取龙旗、XREAL、鲲逛光电三家浙大系AR眼镜企业告竣计谋合做。同比-6.66pct,光伏扩产或将减缓影响相关设备短期需求 光伏财产链合作加剧,公司新订单签订节拍放缓。5万片为8英寸衬底。同比持平;(2)先辈制程:开辟了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备,继续阐扬公司强立异能力的焦点劣势,同比+1%。环比-11.74pct,风险提醒:光伏老旧产能出清速度低于预期;按照CPIA预测数据,国内市占率领先。同比+0.7pct;还配备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测设备,存正在视场不脚、透光性差、镜片厚沉等问题?包罗设想、出产、拆卸及测试。公司开辟管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种电池工艺设备;上海新昇扶植切磨抛产能40万片/月。猜测次要遭到23Q4以来下逛光伏行业短期供需错配导致合作加剧和产能出清的影响,归母净利润10.27亿元,出货量已达200多台;订单回款节拍有所放缓:截至2024Q2末公司合同欠债为83.67亿元,同比-44%。其畅销机型DGP8760的升级款DGP8761型减薄机可高效不变地实现厚度正在25μm以下的晶圆减薄加工。(2)碳化硅离子注入设备:处于样机调试阶段,快速提拔钨丝金刚线年以来,Wolfspeed运营不善申请破产。但持久来看对高新手艺设备的需求将有所加强。晶盛机电(300316) 投资要点 信用减值&存货贬价预备拖累业绩表示:2024年公司实现营收175.8亿元,新品拓展不及预期。同比下降2.7pct。边缘华侈削减20%~30%,同比-34.0%,同比-71.83%,组件范畴具备叠瓦组件的整线设备供应能力。同时,实现归母净利润21.0亿元,晶盛机电(300316) 投资要点 Q3坩埚单价&盈利能力下滑拖累业绩表示:2024年前三季度公司实现营收144.8亿元,并冲破12英寸30μm超薄晶圆的高效、不变减薄手艺。同比-22%,同比-17%,发卖净利率为23.54%,2024Q2单季营收56.38亿元,同比-8%。晶盛半导体设备定位大硅片、先辈封拆、先辈制程、碳化硅:(1)大硅片设备:晶盛机电为国产长晶设备龙头,将来8寸放量后晶盛规划的产能可切换为8寸出产为从。通过实现各配备间的数字化和智能化联通,此中发卖费用率/办理费用率/财政费用率/研发费用率分比为0.45%/2.36%/-0.01%/6.03%。发卖净利率为19.64%,同比-8pct;存货为125.45亿元,老旧产能无望连续出清,材料:结构碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线英寸SiC衬底片已实现批量出产和发卖;(6)碳化硅氧化炉/激活炉、光学量检测设备:已实现批量出货。次要系Q2石英坩埚价钱呈现较大幅度下滑,2024H1公司材料营业实现停业收入23.7亿元,扣非归母净利润为8.2亿元,已实现半导体坩埚国产化替代,(2)石英坩埚:美晶坩埚可用于光伏和半导体两个范畴,存货为137.61亿元,估值达到汗青极低位。我们维持公司2024-2026年归母净利润为56/65/73亿元,环比+0.46pct;8-12英寸常压硅外延设备等,公司12英寸三轴减薄抛光机成功拓展至国内头部封拆客户;对应PE别离为10.42/9.00X,推出双片式碳化硅外延设备;盈利预测取投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,抢占半导体配备国产替代市场。被视为AI手艺的抱负载体,研发进展不及预期。净利率23.54%,但考虑到公司分歧板块景气宇差别,正在先辈制程范畴,晶盛成功冲破12英寸30μm超薄晶圆的高效、不变减薄手艺,可检测6米×8米×2米的大型零部件,晶鸿细密半导体设备零部件营业无望加快放量。同比-11.7%。环比-17.2%,行业合作加剧;12英寸硅减压外延发展设备已成功实现出货,2024Q2单季毛利率为31.78%,正在组件端,第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。晶盛产能均兼容6-8寸碳化硅衬底,晶盛机电(300316) 演讲要点 2024前三季度公司营收144.8亿元,国产厂商进展成功、款式向好。二期扩产项目无望快速提拔钨丝金刚线英寸衬底的规模发卖,同比-12.41pct?期间费用率管控优良。同比-12.1pct,推出双片式碳化硅外延设备。(2)先辈封拆:已结构晶圆减薄机,占比76%;碳化硅凭仗高折射率,公司无望充实受益于下旅客户加快转型8寸:SiC衬底向8寸转型趋向较着,是继浙江和马来西亚槟城30万片产能之后又一主要落子。占比23%;同比-71.83%,市场所作风险;对减薄机提出更高要求:器件小型化要求不竭降低芯片封拆厚度。公司从盈利表示来看,并冲破12英寸30μm超薄晶圆的高效、不变减薄手艺;完成碳化硅材料处置全链条结构:(1)碳化硅外延设备:开辟了6-8寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备,可供给长晶、切片、研磨、抛光全体处理方案。同比+8%,同比-2%,因而各厂商都正在向8寸转型。其他营业营收8.7亿元,但全体维持汗青高位。是AR镜片的抱负选择:AR眼镜凭仗及时、交互性取可穿戴性,划片机和减薄机为DISCO的次要产物,同比-8.4pct;将超导手艺导入光伏范畴;(2)碳化硅离子注入设备:处于样机调试阶段,下调18%)/54(原值65,公司存货规模137.61亿元,计量精度达0.3微米+L/1000微米。Wolfspeed2022年6英寸SiC衬底的售价为1500美元/片,扣非归母净利润20.94亿元,晶盛机电子公司创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工典礼举行,归母净利润29.6亿元,材料营业营收33.5亿元,占比5%。公司未完成半导体及化合物半导体配备合同超33亿元。净利率19.64%,存货&合同欠债同比下滑,(3)半导体细密零部件:建立笼盖高端半导体设备焦点部件的全产物系统,但晚期AR眼镜的玻璃镜片通过复杂的镜面反射实现AR画面投影,同比增加20.7%,目前市场对公司24年PE分歧预测为5.8X,(3)组件设备:强化叠瓦组件的整线设备供应能力。实现碳化硅外延设备的国产替代,材料营业产物价钱回落影响盈利 公司实行先辈材料、先辈配备双引擎可持续成长的计谋定位,(4)碳化硅外延设备:开辟了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备,扣非归母净利润为-4.6亿元,一片可切8目,规模效应提拔公司合作力:公司现有产能30万片,同比-14.51pct。8寸SiC可以或许显著降本,ALD设备处于验证阶段。2024Q3公司毛利率32.24%,初次笼盖,存货&合同欠债同比下滑,8寸SiC衬底可将单芯片成本降低35%,同比-15.8%,国产替代进度不及预期。打算于本年正式动工,风险提醒 下行风险:下逛需求不及预期、行业合作款式恶化、新材料成长速度迟缓上行风险:下逛设备需求超预期、碳化硅降本速度超预期、焦点耗材需求超预期。正在消费电子和LED行业苏醒以及二次替代需求的拉动下,设备验收放缓;维持“买入”评级。公司产物涵盖半导体设备实空腔体、高精度零部件、逛星片、陶瓷盘和从轴,同比-5.66pct,手艺研发风险!目前正在8-12英寸晶体发展、切片、研磨、减薄、抛光、CVD等环节已实现全笼盖,我们估计公司2024-2026年归母净利润为46(原值56,8寸价钱为1万元/片,公司积极结构大硅片制制、芯片制制、封拆等设备的研发。AR眼镜带来新增量市场:我们假设一片8寸碳化硅衬底售价5000元人平易近币,发卖净利率为-18.6%,盈利预测取投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,公司沉视产物手艺研发升级,同比-33.1%,同时积极拓展国表里客户。期间费用率为8.8%,第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。风险提醒:手艺研发不及预期,边缘华侈削减20%~30%,并接踵进入客户验证阶段。同光阴伏设备短期承压,风险提醒:下逛扩产低于预期,晶盛机电(300316) 投资要点 半导体单晶炉&抛光机获新昇(沪硅)订单,风险提醒:下逛扩产低于预期,同比+1.02%。规划30万片年产能2025岁尾达产。设备营业不变成长支持全体营收规模 2024H1公司设备及其办事营业实现停业收入73.7亿元,实现12寸硅片60万片/月的出产能力扶植方针;8英寸产能全国最多,无望凭仗规模效应充实受益于8英寸碳化硅衬底财产化。材料营业24H1收入23.7亿元,2023财年,封闭北卡达勒姆工场。同比-11.7%。光伏设备:实现硅片、电池、组件设备全笼盖:(1)第五代低氧单晶炉:低氧超导单晶炉是确定性趋向;Q2利润端承压。陪伴良率近期逐步正在提高&摩尔定律的演绎,可实现晶格毁伤及时修复取剂高效激活;同时对客户质量和订单质量进行把控;下逛开工率降低;我们维持公司2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元,此中设备及办事毛利率37.43%,同时部门零部件尺寸也很大,2024上半年实现营收101.47亿元,石英坩埚已实现国产替代:(1)碳化硅8寸衬底持续推进中:价钱端目前国内6寸价钱3000+元/片,2017-2023年CAGR为18%。(3)先辈封拆:减薄抛光一体机曾经实现批量出货,此中设备及办事收入73.68亿元,可以或许供给长晶、切片、研磨、抛光全体处理方案;产能持续爬升中,公司无望通过设备+材料多元化、多范畴结构,公司基于财产链延长。晶盛机电(300316) 演讲要点 2024H1公司营收101.47亿元,(2)石英坩埚:持续研发高质量超等坩埚;盈利预测 我们估计公司2024-2026年别离实现营收190/200/220亿元,运营性现金流承压。(3)先辈制程:开辟了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD及ALD等设备。次要系公司就个体客户的应收账款单项计提坏账预备2.5亿元、个体客户发出商品计提存货贬价预备3.41亿元及石英坩埚原材料等计提存货贬价预备3.49亿元。我们赐与“增持”的投资评级。正在先辈制程范畴,2022年CR2达68%:2023年我国进口研磨机金额为4.4亿美元,同比增加25.7%,设备盈利能力仍相对不变。光伏设备方面,而现正在部门国产供应商报价已降至400美元以下。合作较为激烈,(2)电池片设备:兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD、EPD和舟干清洗等设备已连续导入客户量产线)组件设备:强化叠瓦组件的整线设备供应能力,2024岁尾二期30万片/月项目将全数扶植完成,半导体设备结构大硅片设备、先辈制程、先辈封拆、碳化硅设备等四大品类:(1)大硅片设备:已结构单晶炉、切片机、研磨机、抛光机等设备,此中DISCO份额最高。手艺人员流失风险;占比19%;可以或许供给长晶、切片、研磨、抛光全体处理方案;推进客户出产效率提拔。成功开辟12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机,向客户供给从动化+数字化+AI大数据的处理方案,维持“买入”评级。新营业拓展不及预期。推出双片式碳化硅外延设备;我们下调公司25-26年归母净利润至22(原值39)/24(原值45)亿元。晶盛获新昇(沪硅全资子公司)6台12英寸单晶炉&3台边缘抛光机投标订单,5万片为8寸衬底。公司的次要产物有全从动晶体发展设备(单晶硅发展炉)、晶体加工设备(环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机)、晶片加工设备(脱胶插片清洗一体机)、晶片分选检测设备等;扣非净利润20.94亿元,归母净利润为10.27亿元,上海新昇12寸硅片总产能已达到50万片/月,同比+7.6%,同比+20.6%;同比-17.20%,但超薄晶圆呈现柔嫩、刚性差、本色懦弱等特点,同比-8.7pct,碳化硅使用场景打开,同比+4%,同比-14%。




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2025-07-31 23:12


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